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低温、快速铸造包埋料Ⅰ型

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详情介绍
1.适用范围:普通冠;

2.3D打印冠及支架;
3.机雕冠及支架;
4.铸瓷。

优点:

(1) 操作简单,低温烧圈,节约时间。
(2) 提高铸造金属的品质。
(3) 减少长桥变形的几率。
(4) 提高金瓷的结合效果。

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